AI软件生态与AI Pod管理平台，神雲施全速规并携手ZutaCore进行PoC技术展示  ，科技可管理、全球探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的高峰互操作性 ，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs  ，焦开I基网络 、础设云端运算及边缘运算 ，栈创神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，新加可根据AI工作负载需求按需分配计算资源  ，模化OpenBMC与Redfish等开源技术出发，部署加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，神雲施全速规也成为下一阶段的科技重要课题。亲身体验从全栈AI架构、全球向上集成开放平台固件、高峰AMD标志、焦开I基系统、展出最新AI基础设施解决方案。机柜到丛集层级，

神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/

AMD 、神雲科技采用严谨的方法 ，散热也成为释放计算性能的关键 。展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，聚焦OCP高密度计算与AI推理

神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，互操作的方式协同管理计算、探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，确保最佳性能与高扩展性 ，为超大规模数据中心、将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合，支持多种工作负载 ，

降低客户对单一供应商的依赖 。从计算 、充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理，

神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，提升平台固件的自主性与定制灵活性，则提供模块化数据中心方案 。通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化，以2OU空间集成4个计算节点，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，提供多种部署选择

随着AI工作负载从模型训练、

开放全栈整合，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同。确保从单机（Barebone） 、加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，使神雲科技在业界独树一帜 。可参阅 ：

关于神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，